Halvlederkomponenter

Keramiske pakker og underlag

Keramiske pakninger og substrater med høy pålitelighet bidrar til miniatyrisering av komponenter som brukes i smarttelefoner, fiberoptikk, bilelektronikk (som for eksempel LED frontlys) og et bredt spekter av andre applikasjoner. Kyocera benytter sin brede kompetanse innen materialer, prosessering og designteknologi for å sikre uovertruffen ytelse av substrat og pakning.

Keramiske overflatemonterte pakker for elektronisk utstyr

Kyoceras ultra-små keramiske overflatemonterte pakker for krystall oscillatorer og andre komponenter bidrar til å gjøre smart utstyr enda mindre, samtidig som kapasiteten øker.

Keramikkpakker for bildesensorer

Keramikkpakker for bildesensorer bidrar til å gjøre kameramodulene mindre samtidig som ytelsen forbedres.

Optiske komponenter

Kyocera støtter dagens bredbånd internett med komponenter som fiberoptiske koblinger og laserdiodepakker som beskytter signalutstyr og sikrer høy datafart.

Keramikkpakker for LEDer

Den termiske konduktiviteten og påliteligheten i Kyoceras keramikk gjør den ideell for pakking i LEDer som varierer fra hjemme belysning til hovedlys på biler.

Multilags keramiske substrater for ECUer i biler

Kyoceras kompakte ECU substrater brukes i drivverk på biler for å sikre høy kretsdensitet med topp varmemotstand, varmeavledning og pålitelighet.


Miniatyr krystallenheter

Ultra-små keramiske pakninger hjelper å miniatyrisere svært funksjonelle krystallenheter, som er avgjørende for elektronikk. Disse pakningene beskytter krystallet med full hermetisk forsegling for høy pålitelighet med et mål på bare 1,0 x 0,8 mm, er de blant verdens minste.

*Basert på forskning fra Kyocera fra januar 2018.

LED-lys for utmerket fargegjengivelse

Kyoceras spesialdesignede LED-belysning gir nøyaktig fargegjengivelse, og gir fylde til gallerier og museer, og forbedrer kommersielle prosesser fra industriell inspeksjon til akvakultur.


Organiske pakker & trykte kretskort

Den raske utviklingen innen informasjons- og kommunikasjonsteknologi (ICT) i kombinasjon med ekspansjonene i bruk av internett, gjør at markedet etterspør elektronisk utstyr med stadig bedre funksjonalitet og ytelse. Kyoceras organiske flerlagspakker og trykte kretskort bidrar til å møte denne etterspørselen.

Flip-Chip pakker

Disse tynne flerlags pakkene gjør bruk av den aller siste utviklingen innen mikrokabler og lavprofil flerlags teknologi. De støtter bedre funksjonalitet og ytelser i servere, rutere og mobilt kommunikasjonsutstyr.

Substrater for trådløs kommunikasjon

Kyoceras organiske substrater brukes i telekommunikasjonsmoduler i smarttelefoner og datasystemer i biler der det kreves kondensatorer og andre komponenter.

Oppbygnings kretskort

Slike kretskort brukes ofte i PCer, i mobile enheter og andre produkter som bruker høydensitet overflatemonterte kort.

Høydensitet flerlags trykte kretskort

Disse kraftige kretskortene brukes i high-end servere og telekomsystemer med store hovedkretskort som kan kreve inntil 50 lag.


Organiske materialer

Våre andre forretningsområder strekker seg til et bredt spekter av industriområder, for eksempel digitalt utstyr, bilindustri og energi, basert på vår organiske materialteknologi.

Epoxymaterialer for innkapsling av halvledere

Kyocera tilbyr nye epoksymaterialer for overførings- og kompresjonstøpeprosesser som kan skape et stort utvalg av lette, masseproduserte varer.

Die-Attach-lim

Ledende pastaer for halvledere, LED-er, kraftenheter og elektroniske komponenter bidrar til å møte de økende ytelseskravene. Eksempler inkluderer nanosintrede metallpastaer og høyt termisk ledende pastaer.

Lakker

Våre flammehemmende lakker er utviklet for å redusere miljøbelastningen samtidig som de tilrettelegger et nytt nivå av kraft og effektivitet i elektriske motorer – inkludert de som brukes i de nyeste elektriske kjøretøyene og industrielt utstyr.

Scroll to top